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Cadence Clarity 2019 19.00.000 3D電磁(EM)仿真軟體工具 英文破解版
商品編號:xca2916
本站售價:NT$200
碟片片數:1
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商品描述
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光碟片數:單片裝
破解說明: 見光碟內的安裝說明
系統支援: 適用 64 位元版的 Windows /7/8/10
軟體類型:3D電磁(EM)仿真軟體工具
更新日期:2019.11.02
軟體發行:Cadence Design Systems, Inc
官方網站:https://www.cadence.com/content/cadence-www/global/en_US/home/tools/system-analysis/em-solver/clarity-3d-solver.html
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CadenceRClarity 3D解算器是一種3D電磁(EM)仿真軟體工具,用於設計PCB,IC封裝
和系統IC(SoIC)設計的關鍵互連。 Clarity 3D解算器可讓您在設計具有金標準精度
的5G,汽車,高性能計算(HPC)和機器學習應用程式的系統時解決最複雜的電磁(EM
)挑戰。

行業領先的 Cadence分散式多處理技術使Clarity 3D Solver能夠提供無限的容量和10
倍的速度,以有效地解決這些更大,更複雜的結構。它創建了用於信號完整性(SI)
,功率完整性(PI)和電磁相容性(EMC)分析的高精度S參數模型,即使在112Gbps +
的資料傳輸速度下,也可以實現與實驗室測量結果相匹配的仿真結果。 Clarity 3D解
算器可以通過有效地將可用的計算資源與設計的大小匹配來解決真正的3D結構。

增強的可用性:自動匹配要解決的結構可用的計算資源,因此3D專家和非3D專家可以及
時獲得準確的結果、

突破性的並行化:在為3D仿真所需的電腦配置進行預算時,使工程經理更具靈活性

靈活性:借助臺式機,本地或雲計算HPC資源,為任何工程師帶來真正的3D分析

最大限度地利用資源:如果只有少量內核可用,則不必擔心由於電腦資源被完全消耗而
提前終止

所有設計平臺的用戶均可使用:輕鬆讀取所有標準晶片,IC封裝和PCB平臺的設計資料

集成的3D解決方案:輕鬆與Cadence的SiP Layout,VirtuosoR和AllegroR平臺集成,以
優化分析工具並在設計工具中實施,而無需重繪

模型EM介面:將機械結構(例如電纜和連接器)與其系統設計合併,並將EM介面建模為
單個模型

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